智能全息影像分析仪是一款关注生物领域图像的仪器，在神经、细胞、化学等多领域起到重要作用，可以多维的图像分析，获得生物样品高反差、高分辨率、高灵敏度的二维图像。
1.1 紫色固体激光器：405nm，功率≥50mW
1.2 蓝色泵浦固体激光器：488nm，功率≥20mW
1.3 绿色泵浦固体激光器：561nm，功率≥20mW
1.4 红色泵浦固体激光器：640nm，功率≥40mW
1.5 开放式和一体化的激光耦合器，通过单独一根宽光谱、高透过率光纤导出，近紫外到红光区域一体化色差校正，无须调节光纤中心。
1.6 * 可见激光谱线由 AOTF 控制，可实现连续调节激光强度、高速激光谱线切换，具有快速光闸控制功能，可进行局部的 ROI 成像、FRAP 等实验应用；激光强度调节范围：0.01%-100%，最小调节步进精度 0.01%。
1.7 具有激光强度自动监控系统，实时监视激发激光的强度变化，动态调节激光，维持激光输出稳定性，保证重复实验和长时间实验结果可精确定量并具备重复性。
2.1 扫描系统和检测系统一体化集成设计，扫描检测系统与显微镜直接耦合，非光纤式导出，避免荧光信号的损失。
2.2 不少于 2 个独立的光谱型硅光电探测器通道，用于荧光检测，一个透射 DIC 检测通道，所有荧光通道可以独立设置不同激光，无需调节 HV、offset 等参数。
2.3 硅光电探测器系统：由 3000 个以上半导体阵列组成，可用于弱荧光成像或活细胞低激光高信噪比成像，光子探测效率优于高灵敏 GaAsP，支持光谱扫描和光谱成像。超大动态范围强信号成像不易过曝。
2.4 荧光检测器全部自带制冷。
2.5 检测器支持高速 HDR photon counting 模式，大动态范围支持每秒可探测光子数 1Gcps（2000 个/2us），图像位深 16bit。
2.6 光谱检测范围：400-800nm.
2.7 透射型光栅分光系统，其中任何一个荧光检测通道都可执行包括高精度高线性光谱扫描、光谱检测和光谱拆分等全部功能，并且任意多个荧光检测通道都可同时进行以上功能。
2.8 光谱分辨率（最小光谱检测范围）：2nm；
2.9 光谱最小调节步进：1nm，确保全光谱一致的分辨率，并且连续可调
2.10 XY 独立扫描振镜，为高反射率的抗氧化银镀膜；
2.11 所有扫描振镜扫描视场数≥20
2.12 旋转角度：0°-360°自由旋转，步进 0.1°
2.13 光学放大扫描：0.9X-50X 光学放大，步进 0.01X
2.14 常规扫描振镜扫描分辨率与速度：64x64~4096x4096，单向扫描速度：1 µs- 1000 µs/像素, 0.92fps@512 x 512，0.45fps@1024*1024，双向扫描速度：15.8fps@512 x 512
2.15 扫描模式：点扫描，矩形扫描，任意线/面扫描，任意图形区域扫描，Clip 扫描，Zoom In 扫描，任意角度扫描，及 X，Y，Z，T，λ 任意结合或同时组合。
2.16 具有光子数定量成像模式，可实现严格定量型成像功能。
2.17 成像针孔：全自动连续调节型
3.1 本设备配置的任何激光器波段均可进行超高分辨率成像
3.2 可实现双色-四色同步超高分辨率成像
3.3 超高分辨率图像最大扫描分辨率≥4096X4096
3.4 *成像分辨率：XY 分辨率≤120nm
3.5 荧光样品选择：所有适合配置激光器激发的荧光样品都可以进行超高分辨率成像；无需选择特定的荧光染料；
3.6 超高分辨率成像深度：同一样品具有与普通成像模式相同的超高分辨率成像深度；
3.7 各成像模式间进行一键快速切换
3.8 超高分辨率成像定量分析：超高分辨率成像为线性成像，所有超高分辨率成像可以用作定量分析：如荧光强度分析、FRAP、FRET 分析等；
4.1 双层光路，后部连接成像扫描检测系统，预留显微镜两侧空间用于功能扩展，机身闭环结构设计，高刚性和稳定性。
4.2 电动控制 Z 轴，最小 Z 轴步进精度≤10nm；电动光路切转与调节，可通过电容式触摸屏控制器、软件、手动三种方式控制功能，包括 Z 轴、物镜转盘、聚光镜、激发块转盘、电动 DIC 棱镜切换等。
4.3 电动激发块转盘≥8 孔，无需拆卸更换激发块；内置电动光闸，防水设计；荧光激发块至少包含窄带带通紫外激发（UV），窄带带通蓝光激发（B）和宽带绿光激发（G）三种，并可同时安装不少于六个荧光激发块。
4.4 电动长工作距离万能聚光镜：具有7孔位，数值孔径N.A.≥0.55，工作距离W.D.≥27mm电动七孔聚光镜；电动孔径光阑，电动偏光镜可自动旋入、旋出光路。
4.5 荧光光源：长寿命高亮度 LED 荧光光源，光源寿命≥25,000 小时。可通过软件控制光强，步进精度为 1%。使用光导管连接光源和显微镜机架，以隔绝震动和热量对显微成像的影响。光源输出峰值波长分别为 367，407，436，550nm
4.6 透射光源：长寿命 LED 冷光源
4.7 * 超高分辨率成像专用万能平场超级复消色差系列物镜，标准齐焦距离 45mm。
1.25X 干镜及配套宏观成像光路，数值孔径 NA≥0.04，工作距离 WD≥5mm，一次成像视野≥10x10mm
10X 干镜，数值孔径 NA≥0.40，工作距离 WD≥3.1mm
20X 干镜，数值孔径 NA≥0.8，工作距离 WD≥0.6mm
40X 干镜，数值孔径 NA≥0.95，工作距离 WD≥0.18mm
60X 油镜，数值孔径 NA≥1.42，工作距离 WD≥0.15mm
100X 油镜，数值孔径 NA≥1.45，工作距离 WD≥0.13mm
4.8 明场观察附件：全套微分干涉（DIC）附件
4.9 精准电动载物台，XY 精度≤0.1μm，同时配有扫描台控制手柄，配套多孔板、35mm培养皿和切片三种专用样品夹适配器，具备多点定位记忆功能
5.1 光学系统：无限远校正光学系统，齐焦距离必须为国际标准45mm
5.2 调焦：载物台垂直运动方式距离不小于25mm，带聚焦粗调上限停止位置，粗调旋钮扭矩可调，最小微调刻度单位≤1微米
5.3 观察镜筒：超宽视野三目镜筒，视场数≥26.5
5.4 照明装置：内置透射光柯勒照明器，具有光强预设按钮、第二代光强管理按钮，高亮度LED(强度大于12V100W卤素灯)，可选配加装色温调整滤光片。开关，操作人员离开30分钟后自动关闭透射光源。
5.5 物镜：万能平场半复消色差物镜
4X（N.A. ≥0.13，W.D.≥17）
10X（N.A. ≥0.30, W.D.≥ 10）
20X（N.A. ≥0.50, W.D. ≥2.1）
40X（N.A. ≥0.75, W.D.≥ 0.51 spring）
100X（N.A.≥ 1.30, W.D.≥ 0.20 spring, oil）
5.6 载物台：右手低位置同轴驱动选钮的高抗磨损性陶瓷覆盖层载物台。
5.7 物镜转换器：六孔专用物镜转换器
5.8 聚光镜：摇摆式聚光镜，N.A.≥0.9
5.9 荧光系统：
5.9.1 不少于8孔位激发镜转换器；
5.9.2 荧光激发块：B、G、U激发
5.9.3 荧光光源：超长寿命荧光光源。
5.10 正置显微镜系统专用数码成像系统
5.10.1 芯片规格：≥1/1.8 英寸 (7.41 mm × 4.98 mm),背照式CMOS
5.10.2 最大图像分辨率：≥640万，3088 × 2076
5.10.3 像素大小：≥2.4 × 2.4 μm
5.10.4 像素混合：提供2 X 2像素混合（binning）
5.10.5 图像速度：45fps@3088 × 2076像素,58fps@2072 × 2072像素,60fps@1920 × 1080像素,58fps@1544 × 1038像素.
5.11 正置显微镜系统图像控制及分析工作站
5.11.1 对图像中的直线显示线上灰度强度变化，从而反映图像中的变化特性；
5.11.2 在图像上添加注释、箭头等功能，可以方便的表示图像中的重点关注部位；
5.11.3 调节亮度、对比度、伽玛值以及灰度显示范围，并可以单独调节RGB各通道的亮度，方便地对图像添加伪彩色、改变色彩模式以及色阶位数等功能，可以改变图像分辨率、旋转图像等各种操作，支持反转、低通、高通、锐化等滤镜，使图像关注点和各荧光通道获得最佳的显示效果；
5.11.4 对单荧光通道图片做色彩合成，方便显示多染标本的图像；
5.11.5 合成透射光和荧光通道图像，显示荧光在细胞上的定位图像；
5.11.6 方便的输入硬件信息即可实现添加标尺功能，从而显示图像的放大比例关系；
5.11.7 可以做离线白平衡、市场平整度以及背景校正等处理，便于后期图像处理；
5.11.8 可以对多幅视野相邻的图像做大图拼接，轻松获取高分辨率大视野图像；
5.11.9 可以测量直线长度、曲线长度、矩形面积、圆面积、周长、角度等多个参数，并把测量结果输出到EXCEL，并于后期分析处理；
5.11.10 可以从之前软件获取的图像中再次调入设备和采集参数的信息，以便重复用相同的参数进行成像；
5.11.11 手动计数功能，支持分组功能，数据可输出到Excel；
6.1 图像采集和系统自动控制功能，光路全电动控制切换
6.2 智能化设置：根据染料或不同应用要求，软件可一键设置自动配置整个光路
6.3 多维显微成像控制：X，Y，Z，T 等控制，实现多时间、多通道荧光、Z 序列的自动采集和处理
6.4 三维/四维可视图象重建，具有不少于 Alphablend，Isosurface，MIP 等多种三维渲染模式，随意进行空间切割，交互立体显示，并在成像过程中实时三维重构；
6.5 *可提供三种 AI 降噪算法，可以极大程度地提升图像信噪比，有助于对弱荧光信号进行高信噪比图像采集。
6.6 实验流程设计模块：可轻松设计复杂流程实验，如多维、长时程、多通道、光刺激等，全自动实验流程的设计和实现，不同成像任务之间按编辑逻辑以毫秒精度进行快速切换，以保证数据完整性。
6.7 支持电动载物台进行切片和多孔板等全区域扫描，并提供整体图像相对位置的参照；可以进行自动多点位采集，大标本的高分辨率全视野图像采集，具备自动对焦地形图功能，确保每个视野下获得最佳聚焦状态。（可选，电动台插件）
6.8 多孔板自动导航功能，适用于常规 6 孔板、12 孔板、24 孔板、96 孔板等或者用户自定义孔数的数据采集工作。用户可以定义一个孔内的位置采集模式应用到其它孔位，可进行预定义的全孔拼图、单独位置采集或者 ROI 拼图，并可对所选位置进行分组。
6.9 可控制和触发其他外部设备同步工作
6.10 荧光强度测量，区域和周长等参量计算
6.11 共定位定量分析：可定量分析不同标记之间的定位关系，可显示定位关系的荧光分布图，可分别提取单标记和共定位图像
6.12 离子浓度图像：实时追踪荧光强度变化，获取离子浓度比例（Ratio）图像
6.13 荧光漂白后恢复（FRAP）效率分析：提供 AOTF 对特异性生物大分子进行定点漂白实验，获取和分析原始的 FRAP 曲线和根据原始曲线提供的参数得到的拟合曲线。最后的输出包含制成表格的拟合参数（恢复的速率常数）。
6.14 检测特异荧光标本指纹光谱：分离发射光谱重叠的多重标记荧光标本，可在扫图过程中实时进行光谱拆分，具有盲式分离法、荧光染料分离法、光谱图像分离法等多种光谱拆分模式
6.15 可根据不同用户自定义个性化的布局界面
6.16 提供多种反卷积算法，包括近邻法、非近邻法、Wiener 滤镜、2D 反卷积和三维迭代反卷积模块，等国际公认计算模式，每个模式均有适合于成像图像的专业算法。
京ICP备2025107342号